안녕하세요.
요즘 반도체 뉴스를 보다 보면 “차세대 칩은 차세대 본더로”, HBM, 한미반도체 같은 말이 정말 자주 보이더라고요.
AI 시대의 핵심 기술이라고는 하는데, 막상 용어를 보면 너무 어려워서 그냥 넘기게 되는 경우가 많았습니다.
그래서 저처럼 반도체는 관심은 있지만 아직 초보 투자자인 분들을 위해, 최근 이슈가 되는 HBM과 본더 시장을 하나씩 공부하며 정리해봤습니다. 📖
혹시 틀린 부분이 있다면 편하게 의견 나눠주세요.
1. HBM이 뭐고, 본더는 무슨 장비인가요?
먼저 가장 기본부터 정리해봅니다.
**HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)**는 기존 메모리처럼 옆으로 늘어놓는 방식이 아니라,
아파트처럼 위로 차곡차곡 쌓는 구조입니다.
이렇게 하면 데이터가 오가는 길이 짧아지고 넓어져서,
AI·GPU처럼 연산량이 많은 작업에 훨씬 유리하다고 하더라고요.
문제는,
👉 이렇게 칩을 층층이 쌓으려면 정확하게 붙여주는 장비가 필요하다는 점입니다.
여기서 등장하는 게 바로 **본더(Bonder)**입니다.
특히 현재 HBM 제조에서 가장 중요한 장비가 바로 TC(열압착) 본더입니다.
- TC 본더: 열과 압력을 동시에 가해 칩을 정밀하게 눌러 붙이는 방식
- 현재 HBM 공정의 핵심 장비로 사용 중
2. HBM4 16단도 결국 TC 본더? (시장 현실)
원래는
“HBM이 16단 이상으로 가면 기존 방식으론 한계가 올 것”
이라는 전망이 많았다고 합니다.
그런데 최근 업계 소식들을 보면,
SK하이닉스가 HBM4 12단에 이어 16단에서도 TC 본더를 활용하기로 했다는 이야기가 나오고 있죠.
결국 완전히 새로운 방식보다는, 검증된 공정의 안정성을 선택한 셈입니다.
이 흐름 덕분에 TC 본더 시장을 장악한 기업들이 다시 주목받고 있습니다.
TC 본더 글로벌 점유율 (추정)
| 한미반도체 | 71.2% | 글로벌 압도적 1위 |
| 세메스 | 13.1% | 삼성전자 주요 공급 |
| 한화세미텍 | 3.2% | 후발주자 |
한미반도체 점유율이 70%를 넘는다는 걸 보고
“아, 왜 시장에서 계속 이 회사를 말하는지 알겠다”는 생각이 들었습니다.
3. 다음 단계: 하이브리드 본딩은 왜 나오나?
물론 여기서 끝은 아닙니다.
칩을 더 높이 쌓다 보면,
칩이 점점 얇아지면서 워피지(Warpage), 즉 휘어짐 문제가 생긴다고 합니다.
말 그대로 종이처럼 휘는 거죠.
이걸 해결하기 위한 차세대 기술이 바로 **하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)**입니다.
TC 본딩 vs 하이브리드 본딩 차이
- TC 본딩
- 칩 사이에 ‘범프(납땜 공)’를 넣어 접합
- 공정 안정적이지만 두께 한계 존재
- 하이브리드 본딩
- 범프 없이 구리(Cu)와 구리를 직접 접합
- 더 얇고, 전송 속도 빠름
- 공정 난이도는 훨씬 높음
한미반도체도 이 변화를 대비 중입니다.
- 올해: 성능 개선된 와이드 TC 본더 출시
- 내년 말: 하이브리드 본더 양산 목표
단기·중장기 로드맵이 동시에 보이는 점은 확실히 인상적이었습니다.
4. 개인 투자자의 솔직한 고민: “좋은데… 너무 비싼 거 아닌가?”
공부를 마치고 주가를 보니 고민이 생깁니다.
- 한미반도체 주가: 약 178,000원
- PER(주가수익비율): 약 70배
기술력, 점유율, 산업 흐름까지 보면 이해는 가지만
PER 70배라는 숫자는 아무래도 부담스럽게 느껴집니다.
시장이 HBM·AI 시대의 미래 가치를 상당 부분 선반영하고 있는 건 분명해 보입니다.
✍️ 오늘 정리하며 느낀 점
결국 이 싸움은
**“HBM이라는 고층 아파트를 누가 더 정확하고 안정적으로 쌓느냐”**의 문제인 것 같습니다.
- 당분간은 TC 본더가 실적을 만들어줄 가능성
- 장기적으로는 하이브리드 본딩 시장 선점 여부가 관건
반도체 공부는 할수록 어렵지만,
이렇게 하나씩 정리하다 보니 뉴스가 조금씩 읽히기 시작하더라고요.
지금 한미반도체 주가는 합리적인 수준일까요, 아니면 과열 구간일까요?
댓글로 의견 나눠주시면 공부하는 데 큰 도움이 될 것 같습니다. 😊
